学歴

某国立大学　工学部　機械システム工学科卒業

 

設計歴　

某自動車用品メーカーにて外装製品設計に従事(7年)

某半導体電子・電気メーカーにて産業機械製品設計に従事(6年)

某遊技機(玩具)メーカーにて製品設計に従事(16年) 現在

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CAD歴

(2D,2.5D-CAD)　MicroCADAM(7年)　I-DEAS(6年)　solid-Works(16年)

(3D-CAD)　CATIA(2年)　I-DEAS(6年)　pro-E(1年)　solid-Works(16年)

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主な設計分野

自動車用品関連の内装、外装製品の開発及び設計（所属：開発部）

　<関連加工技術>

・板金加工(プレス加工、レーザー加工、タレットパンチ加工、押出加工、絞り加工、パイプベンダー加工、溶接<TIG/MIG>加工)

・樹脂成形(真空成形、ブロー成形、射出成形、ＲＩＭ成形)

・２次加工(メッキ、アルマイト、研磨等)

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電子部品実装ロボットの機構設計（所属：開発部）

　<関連機械要素>

・機械要素(モーター、ベアリング、ボールネジ、リニアガイド、スプライン、タイミングベルト、スプロケット、ギヤ、ラック、スプリング、

　　 　　　ソレノイドバルブ、スリップリング、カム等々)

・理論計算(上記要素の選定計算、寿命計算、負荷計算、強度計算等々)

　<関連加工技術>

・機械加工(切削加工<ＮＣ、フライス加工>、旋盤加工、鋳物加工等)

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遊技機製品の開発及び機構設計（所属：研究開発部）

　<関連機械要素>

・機構要素(モーター、ソレノイド、ギヤ、ラック、カム等々)

・理論計算(上記要素の選定計算、負荷計算等々)

　<関連加工技術>

・樹脂成形(射出成形、インサート／インモールド成形)

・板金加工(プレス加工)

・２次加工(メッキ、蒸着、スタンプ、インクジェット、シルク印刷、レーザー等)